资讯动态
以技术引领行业，以创新改变世界
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自研光束整形系统，光斑均匀性>90%
适用于TB/DB制程，临时拆键合
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低损伤、高良品率
适用于SI、金属等基板的平片及DPSS晶圆片
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视觉多级CCD精确定位和检测，实现高精度切割
适用于LCD及硬屏AMOLED为显示面板的全面屏手机的激光异形切割
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采用特殊定制的脉冲宽度激光加工，专为晶圆激光加工定制
适用于Lowk晶圆，GaN晶圆，非lowk晶圆
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针对半导体行业的高精度设计
适用于硅、陶瓷、玻璃、砷化镓、磷化铟、环氧树脂（QFN、DFN等封装）等材料的切割，全系列兼容12-18英寸范围
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LED芯片段可提供全系列设备和智能化车间解决方案，市场占有率90%以上
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01/03
满足半导体行业超高精度的微加工技术要求
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02/03
OLED行业激光与检测国产装备领军企业
全球最高世代线激光设备唯一国产装备
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03/03
LED芯片段可提供全系列设备和智能化车间解决方案，市场占有率90%以上
满足半导体行业超高精度的微加工技术要求
OLED行业激光与检测国产装备领军企业;全球最高世代线激光设备唯一国产装备
LED行业
半导体行业
面板行业15年精心沉淀，为您提供更专业的产品及解决方案
大族半导体专业聚焦为半导体行业提供系统加工和智能化车间解决方案。大族半导体主要研究硅、碳化硅、砷化镓、氮化镓、陶瓷、蓝宝石、玻璃、柔性薄膜等材料的加工工艺，生产制造和销售从精细微加工，到视觉检测等一系列自动化专业装备。
行业经验15年
LED晶圆划片设备市占率全球第1
研发人员占50%以上
近三年销售额每年超10亿元
以技术引领行业，以创新改变世界
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